算法预研原型SST控制器HIL测试方案 算法预研原型SST控制器HIL测试方案
两电平固态变压器(SST)HIL测试方案
算法预研原型SST控制器HIL测试方案
算法预研原型SST控制器

算法预研原型SST控制器硬件在环测试平台核心在于为用户提供一套标准化的快速控制原型(RCP)交钥匙方案,用户无需进行任何底层硬件开发,即可将Matlab/Simulink中设计的控制算法直接部署并运行于专用的原型控制器上,实现从“控制思路”到“实时闭环验证”的最短路径,完全专注于核心算法的迭代与性能优化。
 

算法预研原型SST控制器HIL测试方案

平台采用经过验证的分布式仿真架构作为被控对象:1台主仿真器以1μs步长仿真前级链式H桥,1台从仿真器以100ns步长仿真后级高频DC-DC变换器,两台仿真器通过光纤进行数据交互,并由时钟同步线确保严格同步。

方案采用远宽专用SST原型控制器MT 1090,用户只需在Simulink环境中完成控制算法建模,即可一键编译下载至MT 1090,使其成为承载用户算法的实体控制器。MT 1090通过高速光纤与物理IO接口,实时获取仿真器提供的全系统状态信息(如网侧电压、电流、子模块电压、直流侧电压),并执行用户算法,生成前级PWM脉冲与后级移相角等控制指令。其中,前级PWM由MT 1090直接产生并通过光纤发送至主仿真器驱动开关模型;后级移相指令则通过光纤发送至从仿真器,由其本地生成驱动信号,从而形成完整的算法在环测试闭环。

算法预研原型SST控制器HIL测试方案
主/相控-虚拟下级SST控制器HIL测试方案

平台采用精简的分布式仿真架构:由1台主仿真器以 1μs步长 实时仿真前级链式H桥电路,1台从仿真器以 100ns 步长仿真后级高频DC-DC变换器。两台仿真器通过光纤进行数据交互,并由时钟同步线确保严格同步,构成一个包含完整被控对象及虚拟下级控制逻辑的闭环测试平台。
在通信层面,系统通过光纤汇集控制箱实现主/相控制器与仿真模型间的高效数据交互。该控制箱接收来自仿真模型的子模块电压、直流侧电压等系统状态信息,并通过低速光纤传递给主/相控制器;主/相控制器据此计算出调制波、移相角等控制指令,经控制箱分发至各仿真器:前级调制波经控制箱完成载波移相调制后,生成PWM信号驱动主仿真器中的开关模型;后级移相角则直接发送至从仿真器,由其本地生成驱动脉冲信号。由此,构建了一套专注于验证系统级能量管理、协调控制等顶层策略的高效硬件在环测试系统。

主/相控-虚拟下级SST控制器HIL测试方案
光纤适配集成SST控制器HIL测试方案

平台采用分布式多仿真器协同架构,由1台主仿真器以1μs步长实时仿真前级链式H桥电路,同时3台从仿真器以100ns的极小步长分别精确仿真各相后级高频DC-DC变换器;4台仿真器之间通过光纤进行实时数据交互,并采用时钟同步线确保严格同步,形成一个高精度、统一的虚拟被控对象。
在通信与接口层面,主仿真器通过三路高速光纤连接至光纤汇集箱,汇集箱将信号转换为多路低速光纤,以点对点方式与前级各子控制器连接,传输子模块电压、PWM控制等关键信号;后级通信则由从仿真器通过物理IO与对应子控制器直接交互。该设计成功构建了一套高精度、高可靠性的测试环境,全面支持从控制器功能验证到系统动态性能测试的开发需求。

光纤适配集成SST控制器HIL测试方案
物理IO全保真SST控制器HIL测试方案

平台采用分布式多仿真器协同架构,由1台主仿真器以1μs步长实时仿真前级链式H桥电路,同时3台从仿真器以100ns的极小步长分别精确仿真各相后级高频DC-DC变换器;4台仿真器之间通过光纤进行实时数据交互,并采用时钟同步线确保严格同步,形成一个高精度、统一的虚拟被控对象。
在通信与接口层面,为实现最高的信号真实性,SST前级通信接口设计原则:主仿真器通过高速光纤将数据发送至前端的光电信号转换箱。该转换箱分为DI(数字量输入)光电转换箱与AO(模拟量输出)光电转换箱,前者将子控制器的真实的物理电平信号转换成光纤信号输出至主仿真器电力电子开关模型中;后者则负责将仿真计算得到的子模块电容电压等模拟量,转换为高精度的物理模拟电压信号输出至子控制器。SST后级通信接口设计原则:从仿真器通过物理IO与对应子控制器直接交互。由此,整个测试平台在信号链的末端完全复现了真实功率设备与控制器之间的电气连接特性与信号时序,构建了一套可用于最终产品认证与高可靠性验证的高精度、高保真硬件在环测试系统。

物理IO全保真SST控制器HIL测试方案
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技术特点
快速算法原型开发与验证
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高可拓展性与模块化
高可拓展性与模块化

基于光纤的高速数据交互和严格时钟同步架构,为高压多级联H桥、大规模DAB的能源路由器仿真提供底层支撑,保障系统可扩展性。

测试内容
  • 01空载软起测试
  • 02CHB切换无功+DAB有功满载测试
  • 03负载投切测试
空载软起测试
空载软起测试

图中为实测多DAB软起过程,该过程按照原副分开使能控制顺序启动,DAB副边电压从0V开始上升至额定直流电压,且过程与离线结果一致,验证系统具备软起能力。

CHB切换无功+DAB有功满载测试
CHB切换无功+DAB有功满载测试

负载有功100%工况下,切换无功变化指令,应满足无功跟随指令变化,响应时间60ms以内,稳态控制精度2%以内。

负载投切测试
负载投切测试

测试50%-100%-50输出电压动态响应,负载侧电压动态响应和恢复时间应满足要求及相关标;如直流负荷电压变化后的恢复时间不宜大于100ms,其超调量不超过电压整定值标准。

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