主/相控-虚拟下级SST控制器HIL测试方案 主/相控-虚拟下级SST控制器HIL测试方案
主/相控-虚拟下级SST控制器

主/相控-虚拟下级SST控制器硬件在环测试平台核心在于将子控制器的控制逻辑完全虚拟化并集成于仿真模型中,从而实现对SST主/相控制器的独立、高效验证,极大简化了测试架构,加速了上层控制策略的开发与调试进程。

系统框图

平台采用精简的分布式仿真架构:由1台主仿真器以 1μs步长 实时仿真前级链式H桥电路,1台从仿真器以 100ns 步长仿真后级高频DC-DC变换器。两台仿真器通过光纤进行数据交互,并由时钟同步线确保严格同步,构成一个包含完整被控对象及虚拟下级控制逻辑的闭环测试平台。
在通信层面,系统通过光纤汇集控制箱实现主/相控制器与仿真模型间的高效数据交互。该控制箱接收来自仿真模型的子模块电压、直流侧电压等系统状态信息,并通过低速光纤传递给主/相控制器;主/相控制器据此计算出调制波、移相角等控制指令,经控制箱分发至各仿真器:前级调制波经控制箱完成载波移相调制后,生成PWM信号驱动主仿真器中的开关模型;后级移相角则直接发送至从仿真器,由其本地生成驱动脉冲信号。由此,构建了一套专注于验证系统级能量管理、协调控制等顶层策略的高效硬件在环测试系统。

系统框图
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技术特点
聚焦顶层控制策略
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高效验证系统级别能量管理、协调控制等上层策略,无需等待或依赖实际的子控制器硬件。

多设备协同仿真
多设备协同仿真

对于单台仿真器资源受限的问题,采用多仿真器并行仿真,在系统直流侧解耦后通过光纤实现电气量的低延迟抗干扰传输,并由时钟同步线保证时钟同步,实现固态变压器系统的整体精确仿真。

高可拓展性与模块化
高可拓展性与模块化

基于光纤的高速数据交互和严格时钟同步架构,为高压多级联H桥、大规模DAB的能源路由器仿真提供底层支撑,保障系统可扩展性。

测试内容
  • 01空载软起测试
  • 02CHB切换无功+DAB有功满载测试
  • 03负载投切测试
空载软起测试
空载软起测试

图中为实测多DAB软起过程,该过程按照原副分开使能控制顺序启动,DAB副边电压从0V开始上升至额定直流电压,且过程与离线结果一致,验证系统具备软起能力。

CHB切换无功+DAB有功满载测试
CHB切换无功+DAB有功满载测试

负载有功100%工况下,切换无功变化指令,应满足无功跟随指令变化,响应时间60ms以内,稳态控制精度2%以内。

负载投切测试
负载投切测试

测试50%-100%-50输出电压动态响应,负载侧电压动态响应和恢复时间应满足要求及相关标;如直流负荷电压变化后的恢复时间不宜大于100ms,其超调量不超过电压整定值标准。

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