光纤适配集成SST控制器HIL测试方案 光纤适配集成SST控制器HIL测试方案
光纤适配集成SST控制器

光纤适配集成SST控制器硬件在环测试方案构建了一套用于完整SST控制器硬件(主控、相控、子控)的高保真硬件在环测试平台,其核心创新在于采用 “光纤适配”通信架构,通过光纤通信替代大部分复杂的物理IO接线,在确保系统级测试完整性的同时,显著提升了集成便捷性与测试迭代效率。

系统框图

平台采用分布式多仿真器协同架构,由1台主仿真器以1μs步长实时仿真前级链式H桥电路,同时3台从仿真器以100ns的极小步长分别精确仿真各相后级高频DC-DC变换器;4台仿真器之间通过光纤进行实时数据交互,并采用时钟同步线确保严格同步,形成一个高精度、统一的虚拟被控对象。
在通信与接口层面,主仿真器通过三路高速光纤连接至光纤汇集箱,汇集箱将信号转换为多路低速光纤,以点对点方式与前级各子控制器连接,传输子模块电压、PWM控制等关键信号;后级通信则由从仿真器通过物理IO与对应子控制器直接交互。该设计成功构建了一套高精度、高可靠性的测试环境,全面支持从控制器功能验证到系统动态性能测试的开发需求。

系统框图
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技术特点
高性价比、便捷接线的系统级测试
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优先追求接线便捷性与高性价比,满足实验室快速迭代、多轮回归等场景测试需求。

多设备协同仿真
多设备协同仿真

对于单台仿真器资源受限的问题,采用多仿真器并行仿真,在系统直流侧解耦后通过光纤实现电气量的低延迟抗干扰传输,并由时钟同步线保证时钟同步,实现固态变压器系统的整体精确仿真。

高可拓展性与模块化
高可拓展性与模块化

基于光纤的高速数据交互和严格时钟同步架构,为高压多级联H桥、大规模DAB的能源路由器仿真提供底层支撑,保障系统可扩展性。

测试内容
  • 01空载软起测试
  • 02CHB切换无功+DAB有功满载测试
  • 03负载投切测试
空载软起测试
空载软起测试

图中为实测多DAB软起过程,该过程按照原副分开使能控制顺序启动,DAB副边电压从0V开始上升至额定直流电压,且过程与离线结果一致,验证系统具备软起能力。

CHB切换无功+DAB有功满载测试
CHB切换无功+DAB有功满载测试

负载有功100%工况下,切换无功变化指令,应满足无功跟随指令变化,响应时间60ms以内,稳态控制精度2%以内。

负载投切测试
负载投切测试

测试50%-100%-50输出电压动态响应,负载侧电压动态响应和恢复时间应满足要求及相关标;如直流负荷电压变化后的恢复时间不宜大于100ms,其超调量不超过电压整定值标准。

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